Установка скрайбирования JFP Microtechnic S-100

Заказчик: ПГНИУ, Кластер «Фотоника» 2016 год

Установка скрайбирования JFP Microtechnic S-100 предназначена для надрезания алмазным инструментом и высокоточного разламывания пластин диаметром до 100 мм из хрупких материалов, таких как GaAs, InP и кремний. В режиме разламывания используется майларовая пленка, на которую устанавливается пластина, после чего происходит разламывание пластины на кристаллы с помощью линейного ножа. Пленка защищает поверхность пластины от загрязнений и чрезмерного механического воздействия, что в результате позволяет получить чистые и неповрежденные кристаллы.

Технология JFP Microtechnic позволяет добиваться высокоточного разделения подложки на кристаллы без повреждения чувствительных элементов.

О производителе: Компания JFP Microtechnic более 25 лет участвует в разработке и создание процессов интеграции, в областях сборки, тестирования и корпусирования микроэлектронных устройств.

Многолетний опыт работы и плотное сотрудничество с заказчиками выражается в разработке стандартных и модульных платформ JFP Mictotechnic, предлагающих пользователем отличное качество, превосходные технические характеристики, точность, повторяемость, гибкость и надежность оборудования для того чтобы полностью удовлетворять требованиям клиентов. Продукция компании разрабатывается с учетом нестандартных требований заказчиков, объединением приложений и комплексной автоматизацией процессов.

Рабочая головка:

Возможность перемещения по оси Z с регулировкой угла поворота;
Возможность регулировки алмазного инструмента по углу и повороту, смещение инструмента с помощью перекрестия.

Рабочий стол:

Ручное вращение стола на 90°;
Настройка положения с помощью микрометрических винтов;
Постепенное перемещение при помощи джойстика.

Видеосистема:

Оптическая система с увеличением, соответствующим применению;
Совмещение — программируемая область/вручную;
17” монитор и цветная CCD-камера высокого разрешения;
Генератор перекрестия;
Светодиодная подсветка.

Модуль разлома:

Управление в автоматическом режиме или контроль оператора
В режиме разлома верхняя сторона защищается майларовой пленкой, разлом выполняется снизу

Технические характеристики

Сила резки рабочей головки, г	3–100, постоянный регулируемый вес
Максимальный размер пластин, мм	100
Минимальный размер кристаллов, мкм	200x200
Минимальная толщина подложек, мкм	80
Разрешение перемещения по X, Y, мкм	1
Скорость скрайбирования по Y, мм/с	0,1–20
Сжатый воздух	70 psi
Габариты, мм	450x700x500
Вес, кг	80

Для получения детальных технических характеристик установки и подробностей технологии скрайбирования и разделения JFP Microtechnic обращайтесь к специалистам нашей компании.

Запросить стоимость JFP Microtechnic S-100